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依托日本专家45年技术支持与创始人30年行业积淀,掌握精密芯片核心配方,自研自动化产线,工艺领先同行十年以上,获50余项发明专利。
在东莞、贵州、湖北布局三大研发生产基地,总占地约1.3万平方米,配备全套专业自动化生产设备与专项测试仪器,规模化产能充沛。
全面通过ISO9001、TS16949质量管理体系及知识产权管理体系认证,荣获国家高新技术企业及科技型中小企业称号,产品符合欧盟ROHS环保标准。
具备从前道晶片配方研发、玻璃封装、自动测试,到后道传感器封装、线束连接器选型的一站式交付能力,实现多元化配套生产。
产品广泛适配汽车、储能、医疗、工业控制、智能家居及智慧农业等复杂工况场景,提供高精度、高稳定性的专属温控解决方案。
在专家与创始人带领下组建年轻化、高素质的技术研发与管理团队,兼具行业前瞻视野与卓越执行力,持续驱动产品迭代与企业升级。
核心测温精度高达±0.1℃~±1℃,精准感知微小温度变化,配合主控系统实现精细化控温,彻底消除设备温差偏差。
优化热敏材料与结构设计,热响应时间极短,可瞬时捕捉温度波动并实时传输信号,保障设备高效节能与快速调节。
采用耐高温、防潮、抗老化优质材质,长期运行阻值漂移极小、性能不衰减,完美匹配各类整机设计使用寿命与复杂工况。
支持从阻值参数、探头长度、引线规格到封装形式的全维度定制,无缝对接不同产品的温控逻辑、电气参数与安装空间需求。
全线产品严格遵循欧盟ROHS指令,绝缘性与阻燃性全面达标,无有害物质,有效规避设备过热、干烧等隐患,保障使用安全。
提供贴片式、引线式、探头式等多种封装形态,体积小巧轻量化,可灵活嵌入各类狭小或复杂结构内部,装配便捷且不占空间。